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嵌入式系统中的PCB设计流程一般包括:
确定系统需求和功能模块划分。
根据功能模块设计电路原理图。
进行布局设计,安排各个模块的位置和连接关系。
进行走线设计,根据信号传输需求进行线路布局和走线规划。
进行地面铺铜和电源规划。
根据设计要求进行PCB板厚、层数和尺寸确定。
生成PCB制造文件,并进行PCB板的制作和组装。
嵌入式系统中的可靠性和EMC(电磁兼容)设计原则包括:
合理的地面设计:确保良好的地面平面和低阻抗路径,减少传导干扰。
分离敏感模拟和数字部分:将敏感模拟电路与数字电路隔离,减少互相干扰。
使用滤波器和抑制元件:在输入/输出端口或电源线上使用滤波器、电源抑制和终端阻抗等。
考虑电磁辐射和抗扰度:选择合适的屏蔽技术和材料,减小电磁辐射和提高抗扰度。
良好的接地设计:使用合适的接地方式,减少接地回路的干扰和耦合。
符合相关EMC标准:根据产品所处的市场和应用领域,符合相应的EMC标准要求。
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