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mikcandy0922  发布于  2019-06-17 14:55:22
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IRFL9014二三事

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IRFL9014二三事

描述
      International Rectifier的第三代HEXFET为设计人员提供了快速开关，坚固耐用的器件设计，低导通电阻和成本效益的最佳组合。
      SOT-223封装采用气相，红外或波峰焊技术进行表面贴装。与其他SOT或SOIC封装一样，其独特的封装设计使其易于自动拾取和放置，但由于散热片的扩大，因此具有更高的散热性能。在典型的表面贴装应用中，功耗可以大于1.25W。

特点
· 表面安装
· 可在Tape＆Reel中使用
· 动态dv / dt等级
· 重复A valanche额定
· P通道
· 快速切换
· 易于平行
·可用磁带和卷轴
·额定重复性雪崩
·快速开关
·易于并联的铅（Pb）
更多原装现货IRFL9014，可以搜索：[url]http://www.dzsc.com/ic-detail/9_8142.html[/url]
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