一、概述:
Hi3559AV100是专业的8K Ultra HD Mobile Camera SOC,它提供了8K30/4K120广播级图像质量的数字视频录制,支持多路Sensor输入,支持H.265编码输出或影视级的RAW数据输出,并集成高性能ISP处理,同时采用先进低功耗工艺和低功耗架构设计,为用户提供了卓越的图像处理能力。 Hi3559AV100支持业界领先的多路4K Sensor输入,多路ISP图像处理,支持HDR10高动态范围技术标准,并支持多路全景硬件拼接。在支持8K30/4K120视频录制下,Hi3559AV100提供硬化的6-Dof 数字防抖,减少了对机械云台的依赖。 Hi3559AV100提供了高效且丰富的计算资源,支撑客户消费类应用和行业类应用。Hi3559AV100集成了双核A73和双核A53,大小核架构和双操作系统,使得功耗和启动时间达到均衡。 采用先进的12nm低功耗工艺和小型化封装,同时支持DDR4/LPDDR4,使得Hi3559AV100可支撑产品小型化设计。Hi3559AV100 配套海思提供的稳定、易用的 SDK 设计,能够支撑客户快速产品量产。
二、产品特性:
低功耗
− 8KP30(7680x4320) +1080P30 H.265 编码下典型功耗 3W。
小型化封装
− 采用25mm x 25mm FC-BGA封装形式。
8K30/4K120 编码
−支持8KP30+1080P30或者4KP120+1080P30,H.265编码
支持多路视频录制
支持2x4KP60或4x4KP30或8x1080P30,支持机内硬化拼接
高速存储接口
− 支持USB3.0和PCIe2.0高速接口 − 支持UFS和eMMC接口
RAW 视频输出
− 支持专业级4KP30视频RAW输出
提供视觉计算处理能力
三、产品应用:
运动相机和专业摄影
3D/VR相机
Flying Camera
四、资源介绍
处理器内核
双核 ARM Cortex A73@1.6GHz,32KB I-Cache,64KB D-Cache /512KB L2 cache
双核 ARM Cortex A53@1.2GHz,32KB I-Cache,32KB D-Cache /256KB L2 cache
单核 ARM Cortex A53@1.2GHz,32KB I-Cache,32KB D-Cache /128KB L2 cache
支持 Neon 加速,集成 FPU 处理单元
GPU
双核 ARM Mali G71@900MHz,256KB cache
支持 OpenCL 1.1/1.2/2.0
支持 OpenGL ES 3.0/3.1/3.2
Sensor Hub
集成 ARM Cortex M7@192Mhz
集成 PMC 电源控制单元,PMC 只支持外部复位
支持内部 POR
支持通用外设 IP(UART/SPI/I2C/PWM/GPIO/LSADC)
支持 2 通道 LSADC,7 个 UART 接口,8 个 PWM 接口
视频编码
H.264 BP/MP/HP
H.265 Main Profile/Main 10 Profile
H.264/H.265 支持 I/P/B 帧
支持 MJPEG/JPEG Baseline
H.264 编码可支持最大分辨率为 8192 x 8640 Pixel
H.265 编码可支持最大分辨率为 16384 x 8640Pixel
H.264/H.265 多码流实时编码能力:
− 7680 x 4320@30fps+1080P@30fps+7680 x 4320@2fps抓拍
支持最大 JPEG 抓拍性能 7680 x 4320@15fps
支持 CBR/VBR/AVBR/FIXQP/QPMAP 五种码率控制模式
输出码率最大值到 200Mbps
支持 8 个感兴趣区域(ROI)编码
视频解码
支持 H.264 BP/MP/HP
支持 H.265 Main Profile/Main 10 Profile
支持 JPEG/MJPEG Baseline
最高支持到 H264/H.265 7680 x 4320@30fps 或 H.264/H.265 3840 x 2160@120fps
最高支持到 7680 x 4320@15fps JPEG 解码
智能视频处理
提供视觉计算处理能力
四核 DSP@700MHz,32K I-Cache /32K IRAM/512KB DRAM
双核 NNIE@840MHz 神经网络加速引擎
内置双目深度检测单元
视频与图形处理
支持视频、图形输出抗闪烁处理
支持视频 1/15.5~16x 缩放功能
支持多达 6 路视频 360°/720°全景拼接
支持图形 1/15.5~16x 缩放功能
8 个区域的编码前处理 OSD 叠加
2 层(视频层、图形层)视频图形叠加
ISP
支持两路独立 ISP 处理,ISP 支持时分处理多路 sensor 输入视频
支持 3A(AE/AWB/AF)功能,3A 的控制用户可调节
支持去固定模式噪声(FPN)
支持强光抑制、背光补偿、Gamma、色彩增强
支持坏点校正、去噪、6-Dof 数字防抖
支持 3D 去噪、图像增强、动态对比度增强处理功能
支持去雾
支持镜头畸变校正,支持鱼眼矫正
支持图像 90 度/270 度旋转
支持图像 Mirror、Flip
支持 HDR10
支持 BT.2020 广色域
支持 Sensor Built-In WDR、4F/3F/2F - Frame base/Line base WDR 和 Local Tone Mapping
提供 PC 端 ISP tuning tools
音频编解码
通过软件实现多协议语音编解码
支持 G.711/G.726/AAC/等音频编码格式
支持音频 3A(AEC/ANR/ALC)处理
安全引擎
硬件实现 AES/DES/3DES 三种加解密算法
硬件实现 RSA1024/2048/3072/4096 签名校验算法
硬件实现HASH防篡改算法,支持HASH的SHA1/224//256/384/512、 HMAC_SHA1/224/256/384/512 算法
内部集成 32KBit OTP 存储空间和硬件随机数发生器
视频接口
输入
− 支持8路sensor输入 − 最大分辨率支持到32M(7680 x 4320)或者36M(6000 x 6000)。 − 支持8/10/12/14 Bit RGB Bayer DC时序视频输入,时钟频率最高150MHz − 支持BT.601、BT.656、BT.1120视频输入接口 − Sensor串行输入最大支持到16xLane MIPI/LVDS/Sub-LVDS/HiSPi/ SLVS-EC接口 −Sensor串行输入支持最大8路视频输入,支持 1x16Lane/2x8Lane/4x4Lane/2x4Lane+4x2Lane/8x2Lane等多种工作模式 − 兼容多种Sensor并行/差分接口电气特性 − 提供可编程Sensor时钟输出
输出
− 支持HDMI2.0,最大支持4K@60fps输出 − 支持6/8/16/24bit RGB 数字LCD输出,最高分辨率 − 支持到1920 x 1080@60fps输出 − 支持4xLane MIPI DSI输出,最高频率支持到2.5Gbps/Lane
音频接口
集成 Audio codec,支持 16bit 语音输入和输出
支持 I2S 接口,支持对接外部 Audio codec
支持双声道 Mic 差分输入,降低底噪
外围接口
支持 POR
支持外部复位输入
支持内部 RTC
集成 2 通道 LSADC
5 个 UART 接口
IR 接口、I2C 接口、SSP 主接口、GPIO 接口
集成 2 个 GMAC,支持 RGMII/RMII 接口
2 个 PWM 接口
2 个 SD3.0/SDIO3.0 接口,1 个 SD2.0
2 个 USB3.0/USB2.0 Host/Device 接口
2xlane PCIe2.0 RC/EP 模式
外部存储器接口
DDR4/LPDDR4 接口
− 支持64bit DDR4 − 支持2 x 32bit LPDDR4 − 最大容量支持8GB
SPI Nor Flash 接口
− 支持1、2、4线模式 − 支持3Byte、4Byte 地址模式 − 最大容量支持64 MB
SPI Nand Flash 接口
− 最大容量支持
NAND Flash 接口
− 8bit数据位宽 − 支持SLC、MLC − 4、8、16、24、40、64 Bit ECC
支持 eMMC5.1 接口
− 最大容量支持2TB
支持 UFS2.1 接口
− 最大容量支持512GB
可选择从 SPI Nor Flash、SPI Nand Flash 或 NAND Flash 启动
支持从 eMMC、UFS 启动
SDK
支持 Linux SMP
支持 Linux + Huawei LiteOS 双系统 AMP
提供高性能的 H.265 解码库
芯片物理规格
功耗
− 3W典型功耗(4K120) − 支持多级省电模式
工作电压
− 内核电压为0.8V − IO电压为1.8V − DDR4 SDRAM接口电压为1.2V − LPDDR4接口电压为1.1V
封装形式
− RoHS,FC-BGA − 25mm x 25mm封装大小 − 管脚间距:0.65mm
五、机械参数
接口定义
引脚信息
Hi3559AV100核心板将Hi3559AV100处理器引脚复用功能维持原定义、扩展或转换功能重新定义,用户可参考设计,以配合产品标准驱动的开发。为了保证产品设计具有良好的兼容性和稳定性,用户没有使用到的引脚资源请务必悬空处理。
Hi3559AV100核心板引脚定义
Hi3559AV100核心板接口MXM3.0引脚定义如下表所示。Hi3559AV100核心板所有引脚功能均按下表的“默认功能”作了规定,请勿轻易修改,否则可能和出厂驱动冲突。如有疑问,请及时联系我们的销售或技术支持。
详细引脚定义请参照手册
机械尺寸
Hi3559AV100核心板机械尺寸的大小为82mm*60mm,实物如下图所示(单位:mm)。

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